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• D-Link COVR-1100 Mesh無線路由器實測開箱，訊號無死角實現數位家庭一點也不難！

  正所謂「三分不上網，便覺面目可憎(?)」，網路和生活的緊密程度已經到了近乎完全分不開的程度，特別是在家中，別說是網路訊號的死角，任何一處有出現網路訊號不穩的地方都讓人難以接受。 面對這種困擾，主要可以藉由多台路由器，或是搭建Wi-Fi Mesh來解決，不過前者的安裝需要考慮到網路佈線，並且需要不厭其煩的在不同房間中，透過切換信號來連接到無線網路，使得訊號問題只能算是解決一半。 至於後者則沒有網路佈線和信號切換的麻煩，使用起來會更加便利，但缺點就是機器的成本通常會比較高，不過隨著現在越來越多廠商注意到家用Wi-Fi Mesh路由器的需求，有越來越多平價的Wi-Fi Mesh路由器問市，像是小編今天要介紹的COVR-1100 Wi-Fi Mesh路由器，便是路由器大廠D-Link (友訊)針對家庭上網需求所推出的最新產品。 D-Link新推出的COVR-1100 Wi-Fi Mesh路由器在選擇上有單件、雙件與三件組組合供玩家視需求做選擇，不過不管是哪一種組合，每一台路由器都有獨立包裝，而且每一台在包裝做得相當用心，路由器都用塑膠固定座緊緊卡住，避免在運送的時候因為碰撞而損壞，相對的玩家在取出時得稍加用力，才能將路由器與固定座分離就是了。 COVR-1100在外型上相當的小巧精緻，簡約的純白色機身採用雙質感的設計，機身的四邊為霧面的材質，頂部則刻意的利用稍微下凹的方式呈現出拋光的效果，以此替路由器營造出精品家居的風格，讓路由器不僅是路由器，還能具備裝飾家中裝潢的效果。 在規格方面，COVR-1100支援802.11ac無線新技術，同步雙頻高達1200Mbps，並支援MU-MIMO技術，多人同時上網不延遲，並支援Wi-Fi聯盟的EasyMesh認證(下詳)，無線加密支援到WPA3，以提供安全的無線連線環境。此外像是訪客網路、Wi-Fi排程，甚至語音控制都有，可說是麻雀雖小，五臟俱全的網通產品。 由於COVR-1100屬於一般家用型的網路設備，因此在I/O的部分除了必備的開關、電源孔與機身底部的重置鈕之外，就只準備兩個用途不同的RJ45網路孔，其中標註「INTERNET」的網路孔是用來和數據機相連結，或是做為主路由器時使用的；標註「ETHERNET」則是供路由器之間互相傳輸數據所使用，例如在新增節點時就需要將其與主路由器相連。亦可用來與家裡的電腦、遊戲機，或是連接到其他AP來使用。 做為一台路由器，性能當然才是最重要的選購重點，COVR-1100體積雖小，但內在訊號的發送能力上可一點都不弱小，50坪的空間只需要一顆路由器就能夠輕鬆涵蓋，同時具備「Smart Steering 頻段自動導引」功能，能夠自動根據設備所使用的頻寬流量，在2.4GHz與5GHz頻段中做切換，省去一般路由器需要特別手動切換頻段的麻煩，同時也減少頻道占用的問題，讓每一台裝置都能獲得最流暢、充足的網路速度。 COVR-1100在連線的設置與新增節點上，通過了國際Wi-Fi聯盟的Wi-Fi CERTIFIED EasyMesh認證，因此在安裝與新增節點上並不困難，玩家只需事先下載好D-Link Wi-Fi App，並讓手機與路由器的Wi-Fi連接，透過App詳盡的引導介面，一步一步執行，就能輕鬆完成所有的基礎設定。 值得說明的是，通過Wi-Fi聯盟EasyMesh認證 (Wi-Fi CERTIFIED EasyMesh)的路由器，都具備更靈活且方便的連線設置，並具有網路智慧性，可自我組織和優化，透過收集資訊來回應網路條件的變化，進而提升整個網路環境的性能，再搭配有效的負載均衡，可讓設備漫遊到最佳連接狀態，以避免干擾，讓連線速度更快更穩，讓網路覆蓋率或傳輸速度再向上提升！ 安裝之前玩家要先下載D-Link Wi-Fi App，並讓手機與路由器Wi-Fi相連結，值得注意的，玩家的網路線要插在「INTERNET」位置，才不會造成無法設定的狀況喔！ COVR-1100在新增節點方面也很簡單，將想要新增的路由器與主路由器透過「ETHERNET」的插孔相連接，並在App中點選「新增裝置」，便會自動將主路由器的資訊傳遞到節點上，結著將節點放置到想要擴大訊號範圍的地方，接上電源後App就會自動完成路由器之間的訊號連結。 D-Link Wi-Fi App提供相當多實用與便利的功能，除了常見的訪客與家長控制等功能之外，App還提供了Wi-Fi排程的功能，玩家可以依照生活習慣，設定Wi-Fi網路的開關時間，例如夜晚熟睡的時候，利用排程將Wi-Fi關閉，就能夠避免突如其來的手機通知將玩家從睡夢中驚醒，還能防止家中小孩熬夜打電動呢！ 另外COVR-1100還能夠支援Google Assistant與Amazon Alexa兩大智慧語音助理，玩家只要在App中開啟這項功能後，便能利用語音的方式進行一系列的操作，像是開啟訪客模式、提供家中Wi-Fi密碼、重新開機或執行系統升級等。然而值得注意的，目前這項功能只能支援英文語音辨識，尚無法用中文進行操作，所以想體驗的玩家記得將手機內語音辨識功能加入英文的選項。(更新：D-Link已在近期加入了中文語音辨識功能) D-Link針對家用族群所推出的COVR-1100 Wi-Fi Mesh路由器，考量到普通家庭不是專業工程師，因此在整體的設計上都相當照顧對於網路設備不熟識的玩家，透過手機App便能輕鬆地進行設定與管理，甚至還與加入智慧語音操作的功能，讓路由器融入現今最流行的智慧家居的特色。 在Wi-Fi性能上，COVR-1100沒有因為小巧的體積與居家的傾向而縮水，單顆即可達到50坪覆蓋面積的訊號能力，並可輕易滿足300M左右的的網路頻寬，足以滿足中高階和普遍多數家庭的需求。 面對即將到來的開學租屋潮，COVR-1100對於房東改善房屋的網路環境也能達到立竿見影的效果，親民的價格、易於管理的應用程式，也都可以大幅減少房屋出租後的管理麻煩，畢竟網路的好壞在現今也是挑選租屋的一大重點，COVR-1100便是改善網路環境的優質新選擇。 廠商名稱：D-Link 友訊科技 連絡電話：(02)6600-0123 官方網站： ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel第9代桌機處理器降價大出清，9900K、9700K、9600K降到435、340、194鎂，降幅高達25%!

  Intel已於5月下旬正式推出，最高階的Core i9-10900K擁有10C/20T (10核心20執行緒)的架構，且搭配Intel Thermal Velocity Boost (Intel TVB)可以讓單核心時脈超頻到5.3GHz (並維持56秒)，使其再次成為地表最強遊戲處理器。 既然10代出了，那麼9代就得趕緊出清掉才是！Intel正式拿自家Core i9-9900K、Core i7-9700K與Core i5-9600K這三顆Coffee Lake Refresh桌機處理器來降價，目前在Amazon與Newegg等電商都將這些CPU的售價下殺，最高跌幅達25%！ ● Intel Core i9-9900K (8C/16T): ; Newgg賣 $439.99 ● Intel Core i7-9700K (8C/8T): ; Newgg賣 $340.00 ● Intel Core i5-9600K (6C/6T): ; Newgg賣 $199.99 ▼ Intel第9代Core桌機處理器規格、現在售價與降幅 ▼ AMD第3代Ryzen桌機處理器規格、現在售價與降幅 上述的CPU，都是非F版本，也就是內建Intel UHD Graphics的版本。一般而言，買上述K系列處理器的玩家，應該都會配獨顯才玩遊戲，也才配得上這類處理器所訴求的「地表最強遊戲處理器」。由於還沒降價之前，9代與10代U的售價差不多，但現在9代降價後，最多可以省到約65美元，大約是新台幣2000元左右，因此對於死忠I粉來說，這次升級到9代U，可說是非常划算，可以把省下來的錢去買好一點的顯示卡，並搭配既有的Intel 300系列主機板，讓自己的電腦效能提升。 至於10代U的部份，由於i9-10900K與i7-10700K的TDP達125W，且尖峰耗電甚至可以突破200W以上，因此建議採用水冷散熱器會比較好，此外，購入10代U，就還得配Intel 400系列主機板，因此10代的整體購入成本，會比9代還高很多。相較於10代在遊戲效能方面的提升其實有限來看(其實真正影響遊戲效能的主角，還是顯示卡)，選擇9代U在遊戲表現上其實也不至於差到哪裡去，不如前述將錢花在升級好一點的顯示卡，還比較實際！對於A粉來說，選擇Ryzen 3000家族也能擁有不錯的整體表現。 再來看看10代U的架構，由於只是時脈提升到5.3GHz (僅單核)，相較於9代可提升到5.0GHz來說，其實增加不大，最重要的是10代U還是PCIe 3.0架構，最多就是記憶體支援到DDR4-2933。說起來，也許等11代的Rocket Lake處理器，其確定會支援PCIe 4.0規格，雖說可以配Intel 400系列主機板，但也有可能支援搭最新Intel 500系列主機板，才能發揮整體效能。因此對於追求極致效能的玩家來說，也許11代的升級，會比較是好的選擇才是。 總之，降價總是好的，俗話說，先買先享受，晚買享折扣。9代U在降價之後，其競爭力確實有比較好一點。您準備要升級了嗎？

• AMD Ryzen 5000行動版「塞尚」APU曝光：更強的Vega內顯和Zen 3核心架構導入

  近期AMD Ryzen 4000 Renoir系列桌上型APU處理器才剛剛登場，就有消息指出新一代Ryzen 5000系列APU已經有測試數據曝光，代號「塞尚」(Cezanne)的新一代APU預期將會在明年登場，目前已知情報包含將採用新一代Zen架構，以及內顯晶片效能將會更加強大。 根據外媒的消息指出，塞尚APU針對的目標還是筆電為主，目前尚無有關處理器的細部規格數據，但在內顯部分已經有數字可看，包含在全新的Vega顯示架構下具備8顆計算單元，每一顆計算單元包含64顆流處理器，總計達到512顆，這部分和目前的Ryzen 4000 Renoir APU是相同的，不過在時脈部分則是向上調升了100MHz。 以Ryzen 7 4700U和Ryzen 9 4900H來說，兩者都是搭載Vega 8內顯晶片，並且是以7nm製程為架構，但其時脈落在1750MHz，不過在「塞尚」上看到的Vega內顯時脈則是達到1850MHz，就效能表現上來說，大致可以預期塞尚APU將比現階段的Renoir系列還要高出約5%的TFLOPs效能。 不過這都還只是初期階段，畢竟現在距離塞尚正式推出預期可能還需要一年的時間，到時候數字或許還會再更高也說不定。再者，目前現階段剛推出不久的Ryzen 4000 Renoir桌上型處理器(近期的Ryzen PRO系列)已經將內顯得時脈拉高到了2100MHz大關(甚至還有機會超頻到更高~)，從這當中我們可以預期到的是，未來筆電(尤其是AMD筆電)將會在不搭載安裝獨顯的狀態下，擁有比現階段PlayStation 4、Xbox One S等家用遊戲主機都還要強大的效能，畢竟從我們最近的TUF GAMING B550M-PLUS(WIFI)主機板上測試Ryzen 7 PRO 4750G這顆處理器就能玩R6的情況下，「輕電競」離玩家越來越近了！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 打造耐用穩定輕電競機，TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板搭Ryzen 7 PRO 4750G上手評測

  AMD終於推出了自帶內顯晶片的Ryzen PRO 4000G系列處理器，挾帶著先前7nm Ryzen主流處理器的氣勢，這次同樣也是7nm製程的Ryzen PRO系列處理器也就更引人矚目，尤其對玩家們來說最方便的就是可以直接藉由現階段的X570或B550系列主機板直接搭載使用，只需確保主機板的BIOS版本已更新至最新版，大抵來說板廠們都已經有針對這次Ryzen PRO系列處理器做過主機板更新了，安裝上應該是沒問題的。 我們這次就快速找了手上的ASUS TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板上手實測看看，搭配的Ryzen PRO處理器部分則是最高階的Ryzen 7 PRO 4750G，它採用的是8C / 16T架構、基礎動態時脈落在3.6 / 4.4GHz，同樣也是採用AM4腳位造福了不少玩家(佛系腳位～)，不過比較可惜的是，雖然TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)本身是有支援PCIe 4.0介面，但這次Ryzen PRO系列處理器卻沒有支援PCIe 4.0、仍是採PCIe 3.0介面，因此在SSD部分讀寫速度仍會落在3000 MB/s上下，但這對於使用內顯晶片做基本文書處理(Ryzen PRO 4000G鎖定客群)的工作來說，這樣的速度仍是十分足夠的。 在看實際的測試數據前，先來看看這次搭配的主機板平台TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)，一如往常、它承襲了TUF GAMING一貫的軍規強悍形象，外型設計上也和今年TUF GAMING主機板系列相呼應，都是採用灰黃迷彩線條做主要視覺效果，同時再以簡單的黑色做搭配，襯托出可靠的形象。 在規格方面，TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)利用結合高側與低側MOSFET，整合至單一封裝的8+2相DrMOS功率級供電，另外用上通過認證的軍規級TUF電感，為CPU帶來穩定供電，並藉由TUF電容提供高出20%的溫度耐受度、同時延長5倍使用壽命，目標自然就是為了確保CPU的效能得以長時間穩定。 另外在散熱方面，CPU周圍具備大尺寸高品質散熱器，提供涵蓋VRM與電感器區域的廣大面積，改善散熱效果，同時藉由散熱墊的輔助，能將熱量從電感器和相位陣列轉移到散熱器上，進一步快速將廢熱帶走，CPU部分因為能支援到Ryzen 9系列的主流高階處理器(畢竟腳位相同)，雖然這時候會建議輔以水冷散熱，但在硬體本身的支援上仍是具有一定程度的穩定性的，有鑑於此，我們這次選用Ryzen 7 PRO 4750G處理器做搭配，相較之下就有點小巫見大巫XD！ 除此之外，TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)配備全面的風扇控制功能，可以藉由ASUS提供的Fan Xpert 2+公用程式或ASUS UEFI BIOS設置，包含處理器、PCIe和SATA連接埠旁，都有提供溫度偵測來源，搭配4針腳的PWM/DC風扇接頭和智慧防護功能，保護每個風扇插座，防止過熱或過電流，影響系統效能。 作為測試搭配，我們找了AMD剛推出的Ryzen 7 PRO 4750G處理器來當作效能測試的示範，目的除了讓大家看看這顆處理器的效能以外，同時也是讓玩家了解目前的AMD B550主機板是可以支援新的Ryzen PRO處理器，這樣一來玩家就可以輕鬆以更少的預算組裝電腦。以下的測試效能並未做太多的超頻或效能調校，主要是希望能作為玩家如果有選購Ryzen PRO系列處理器打算的話，可以直接當作效能的參考。附上這次的測試平台規格： ◆處理器：AMD Ryzen 7 PRO 4750G ◆散熱器：AMD Wraith PRISM ◆主機板：TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI) ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：AMD Software 20.8.1 ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 導因於TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板在VRM散熱部分做的措施，包含大面積散熱片和散熱墊輔助等等，燒機溫度測試過程CPU效能表現十分穩定，過程中並未出現系統不穩的狀況，可見這張主機板在溫度散熱部分確實能有效穩定系統。 上述遊戲的測試解析度都是FHD，畢竟是內顯晶片，很難要求再往上拉高了。遊戲的部分我們另外有找了《特戰英豪》做測試紀錄，已預設的高畫質設定下，平均的FPS在FHD解析度下落在約80 FPS，以簡單的遊戲體驗來說，想要遊玩也並無不可。簡單來說，想要拿Ryzen 7 PRO 4750G的內顯來玩個簡單的輕電競遊戲，是完全可以做到的。 總結來說，TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板在這次的測試裡表現得不錯，在本身的硬體散熱支援和穩定度都不錯的情況下，測試期間Ryzen 7 PRO 4750G並未出現太嚴重的LAG問題，同時在溫度表現上也算是控制得宜，基本的10相數位供電是能輕鬆供應處理器的電力所需。而在整套平台規格的搭配下，也有滿不錯的效能表現。 這次TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)可以說是很輕鬆的滿足了Ryzen 7 PRO 4750G的鎖定客群，除了本身的CPU支援以外，在I/O的彈性選擇上，有Wi-Fi 6、2.5GbE LAN做網路連接，同時也有USB 3.2 Gen 2 Type-A和Type-C做傳檔，一般日常使用的彈性非常不錯，作為僅僅是用內顯做影像輸出的高階文書 / 輕電競機來說，這樣的搭配可說是當之無愧。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 大小核之戰：Intel Alder Lake確定走big.SMALL路線，並搶先支援DDR5；而AMD也跟著走big.LITTLE，還有申請專利！

  前陣子Intel表示其，業界推估，應該就是第12代Alder Lake產品線。該產品線的架構與現有的Core產品線有很大的不同，為了兼顧效能(速度)與能效(省電)，Alder Lake採用大小核(big.SMALL)設計，在大核方面採用Core架構，搭配小核方面採用Atom架構，另外再搭配一個Xe GPU繪圖核心。據悉，Alder Lake也針對不同的市場，推出S、P、M等系列。 至於在行銷方面，Intel在商標上面也搶先在USPTO上面註冊了，可能未來第12代處理器，不能也不適合再叫「12th Gen. Core Processors」，也許屆時會叫做「12th Gen. EVO Processors with Intel Xe Graphics」，來讓消費者有「創新」的感覺。 預計於2021年下半年推出的Alder Lake處理器，算是Intel首顆脫離14nm、正式進入10nm的主流處理器 (Intel自2015年開始的Broadwell至今，就一路用14nm用到現在)。至於記憶體支援度方面，這次Alder Lake也跟一樣，支援到DDR5記憶體，當然PCIe 4.0早在第11代的Rocket Lake就說會支援了，因此Alder Lake算是非常先進的處理器。 只是Alder Lake的CPU核心架構改成big.SMALL架構，在產品SKU方面， (現已移除)先前也不小心透漏出來了！包含Alder Lake-S (主流桌機)處理器方面，將會有12款SKU，搭配GT1 GPU，另外Alder Lake-P (嵌入式應用)處理器方面，則會有6款SKU，搭配GT2 GPU。細節如下： ▼ 此為Coreboot在report_platform.c程式碼中，不小心洩漏出來的定義碼： { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_1, “Alderlake-S (8+8+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_2, “Alderlake-S (8+6+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_3, “Alderlake-S (8+4+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_4, “Alderlake-S (8+2+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_5, “Alderlake-S (8+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_6, “Alderlake-S (6+8+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_7, “Alderlake-S (6+6+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_8, “Alderlake-S (6+4+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_9, “Alderlake-S (6+2+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_10, “Alderlake-S (6+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_11, “Alderlake-S (4+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_12, “Alderlake-S (2+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_1, “Alderlake-P (2+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_2, “Alderlake-P (2+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_3, “Alderlake-P (6+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_4, “Alderlake-P (6+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_5, “Alderlake-P (4+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_6, “Alderlake-P (2+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_7, “Alderlake-P (2+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_8, “Alderlake-P (2+0+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_9, “Alderlake-P (2+0+2)” }, ▼ Alder Lake-S、-P家族處理器核心配置表 根據Intel CPU核心發展藍圖來看，Alder Lake的核心架構，應該是Golden Cove大核心，搭配Gracemont小核心才是，但以Intel現在要轉換成大小核設計，還要加入新的核心架構來看，很有可能屆時Alder Lake會採用Willow Cove搭配Tracemont的核心架構，要再等到下世代(第13代的Meteor Lake)之後，才有可能轉換到新的核心架構。 至於在記憶體部份，已知業界有洩漏下述資料： Updated RKL-S DDR4 2DPC SBS configuration Added ADL-S DDR5 UDIMM 1DPC B2B ECC and Non-ECC configuration Added ADL-S DDR5 UDIMM 2DPC B2B ECC and Non-ECC configuration Updated TGL-H DDR4 T3/12L WP ECC 1DPC configuration Added TGL-H DDR4 MD 1Rx16 configuration – Legend: One DIMM Per Channel (1DPC), Two DIMMs Per Channel (2DPC), UDIMM – Unbuffered DIMM 上述表示，第11代的Rocket Lake-S還是會使用DDR4記憶體架構，Tiger Lake-H也是DDR4架構。而12代的Alder Lake-S (桌機版)則會支援DDR5 U-DIMM (單通道1支或2支記憶體)。 至於Alder Lake的腳位，有可能是LGA 1700，跟現有Comet Lake、年底Rocket Lake的LGA 1200不一樣。因此當Rocket Lake可能搭載Intel 500系列晶片組的主機板時，那麼Alder Lake勢必還要再換新的晶片組才行(可能是Intel 600系列)！又或者Intel可能會規劃其400晶片組繼續給Rocket Lake使用，到了500系列晶片組之後，才給Alder Lake使用。這部份就要等到時候Intel的規劃了！ ▼表 Intel桌機處理器代別演進表 既然Intel在第12代處理器走大小核設計，那麼AMD也是有大小核設計的產品，甚至已於6/30/2020於USPTO申請了專利。在文件裡面，就有講述到其大小核的架構。 根據專利文件的描述可知，AMD同樣採用big.LITTLE的設計，在高功能(High-Feature)處理器與低功能(Low-Feature)處理器之間，如何共享快取記憶體、記憶體等等。高功能也就是所謂的大核心，低功能則是小核心，在執行程式的時候，大核會用主要來執行對效能敏感的繁重工作負載，而小核則用來執行輕量型任務，當上述的核心處於閒置狀態時，便可以將其關閉，以降低處理器的整體功耗。 若進一步仔細看，可發現AMD似乎允許CPU核心能根據其支援的指令集，來選擇要在哪個處理器叢集內來開啟執行緒。而執行緒也可根據CPU耗用率在各核心內做轉移。例如大核內若沒有充分被利用時，則處理器就會將執行緒挪到小核取執行(只要小核也支援該指令集)。要是小核被過度使用，負載過重的話，處理器就會將執行緒挪到大核心去執行(只要大核支援該指令集)。 這樣的作法是，可以輕鬆調配大小核的工作負載，減少某些執行緒對作業系統的干預。該專利還解釋了其處理器內核叢集裡面，可以是CPU、GPU或DSP，也就是大小核甚至可以廣義定義到各式處理器，不限於CPU而已，就連GPU都能納入，這也能讓程式設計師能更輕鬆來調配硬體資源，或甚至硬體會自動幫你調好，省得你操煩。 當然，專利歸專利，真正產品是否會這樣設計，或者AMD是否能保證未來的處理器會採取專利裡面的架構來設計新產品，這些都還是未知數，總之，未來混合式架構處理器一定會讓CPU內部的組合更複雜。之前很單純，現在CPU、GPU、I/O都可以混合不一樣的製程技術，甚至導入大小核設計，相信以後混合類運算將會逐漸成為未來程式寫作的主流。

• 高通Snapdragon晶片被發現400多個漏洞，讓10億台Android裝置陷入機敏資料被竊風險，官方已有解

  先前PC領域被發現CPU擁有重大資安漏洞，將導致有心人士透過側道攻擊或是其他方式來竊取用戶的機敏資料，雖說PC處理器大廠們紛紛推出各種緩解措施，來想辦法補破網，但至今還是有不少漏洞、Bug還沒完全解決，當然有些漏洞其實沒那麼危險，且在現實生活中，這些比較無關緊要的漏洞是幾乎很難被拿來利用的，除非使用刻意的作法，才能突破該漏洞。因此看似漏洞非常多，但其實只要將重大安全更新包安裝好之後，就幾乎能防堵絕大多數的硬體Bug所導致的安全性漏洞！ 至於行動裝置方面，難道都安全嗎？不提還好，一提嚇一跳！資安公司的研究人員已在Qualcomm (高通)的Snapdragon晶片內，發現到400多個漏洞，這些漏洞將會影響到至今已超過10億台Android裝置。只要駭客或有心人士透過安裝惡意應用程式(App)，即可利用上述這些漏洞，在未經使用者的允許之下，竊取該裝置的各項資訊，包括聯絡人、行事曆等個人資料，還可透過您有開啟GPS來追蹤您現在的位置，甚至可以開啟您的麥克風來監聽您的周圍環境。 根據安全研究人員指出，這些漏洞直接影響到Snapdragon晶片內的DSP (數位訊號處理器)功能，主要應用於視訊、音訊、AR (擴增實境)和各式多媒體功能，且該DSP也監管手機的快充功能。要是駭客利用該漏洞將惡意程式碼隱藏到Android作業系統中，就等於無法刪除掉，此時您的手機就成為駭客的傀儡，要是對方下一道指令讓您手機無法使用，使用者也無可奈何！到時候要徹底根除這樣的問題，將會變得很麻煩！ 根據資安公司所示，其影響的手機包含40%的高階手機，範圍涵蓋Google、Samsung、LG、小米、OnePlus等手機。而些漏洞也被命名為：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208與CVE-2020-11209。 目前該資安公司也會，屆時將可能公佈這些漏洞的完整細節，以及哪些處理器會受到這個漏洞的影響。 據悉，Qualcomm已針對上述的漏洞，發表了安全修補程式，但由於該程式必須整合至Android作業系統才行，因此對於使用者來說，還無法馬上取得。截至目前為止，Google和Qualcomm尚未公佈何時才會將這個修補程式釋出給大眾使用。此外，考量到受到此次漏洞所影響到的龐大裝置數量(超過10億)，加上Android的安全性更新機制並不像Windows那樣頻繁 (Android作業系統的升級與更新，主要由裝置廠商來掌控，包括Samsung、LG、小米、華碩、Sony、Nokia…等等)，因此安全修補程式也不一定能完全讓修補到每台Android裝置。 此外，Qualcomm也聲明說，目前還沒有證據證明這次的漏洞已被駭客或有心人士拿來利用。白話文來說，就是還沒有人拿這次的漏洞來幹壞事！但為避免受到潛在性的安全影響，Qualcomm建議使用者還是透過受信任的軟體商店(如Google Play Store)來下載App，以避免受到安全性的攻擊。 不過，話說回來，由於App上架機制的審核制度，使得有心人士甚至可能直接透過Google Play商店來將「有毒的App上架」，這樣反而讓那些透過正式管道下載App的使用者受害！因此，在瀏覽軟體商店時，還是要注意一下來路不明的App，避免去下載那些App來讓自己的手機受害！ 由於目前尚未得知受影響的Qualcomm處理器、以及確切的受影響的手機型號，因此後續有更多消息，我們再為大家更新！

• Intel Grand Ridge平台將內建24 Atom核心，基於7nm HLL+製程，支援DDR5、PCIe 4，預計2021年推出

  Intel前陣子推出第10代Comet Lake處理器，由於同樣採用14nm製程設計，雖說在單核心效能上還能與AMD抗衡，但在多核心、能效與製程技術方面，就不一定擁有優勢。雖說Intel在2020 Q2財報亮眼，但因為在製程上落後，使得股價也呈現兩樣情，從7月下旬至今(8/7)，Intel是跌掉快20%以上，而後，至今則是漲了約50%以上。 Intel對於未來的規劃方面，在歷經第11代Rocket Lake處理器之後，接下來第12代的Alder Lake處理器，將導入大小核設計 (即使用Core架構的大核心，搭配Atom架構小核心)，並內建一組Xe GPU核心。而Intel也在USPTO註冊了新的產品商標和Logo，透露出家族，來行銷下一代的大小核處理器。 由於Atom核心擁有較高能效，使其在低功耗x86系統中，獲得不少廠商的導入使用。Intel於2020年第一季推出的Atom處理器家族(Tremont核心)，主打嵌入式應用、邊緣伺服器、5G基地台等需要長時間、低功耗應用市場，以該家族最高的Atom P5962B處理器為例，就是採用10nm製程，內建24核心，基礎時脈為2.2GHz，並支援到DDR4-2933記憶體、PCIe 3.0規格。以挑戰Arm在行動領域的地位。 至於下世代嵌入式應用處理器平台的規劃方面，Intel也透漏下世代的Grand Ridge平台，將同樣採用高達24核心的Atom處理器(Gracemont核心)，但這次使用的將是Intel自家的7nm HLL+製程(HLL還不曉得是什麼字的縮寫)，搭配MCM封裝技術，其晶片大小僅47.5 x 47.5mm，時脈高達2.6GHz (比現有Snow Ridge快400MHz)，並首度支援到雙通道DDR5記憶體，時脈高達DDR5-5600，可支援U-DIMM或SO-DIMM，一舉將嵌入式應用推升到新的境界。預計2021年推出！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=ifeXxgOla-8 ▲AdoreTV介紹到新的Intel Grand Ridge平台架構 Grand Ridge的其他新功能部份，像是支援PCIe 4.0，且比Core家族還早了2年先導入7nm製程(先前Intel財報表示其主流處理器預計2023年才會有7nm)。在周邊方面也支援了4組USB 3.1、4x USB 2.0，以及I3C、eSPI、MDIO、UART、 SMBus與I2C等介面，讓嵌入式應用更多元。 由此可看出，Atom小核心的製程技術比Core大核心的製程技術還超前，到2021年時，Core核心的Golden Cove仍在10nm製程上做努力，而Atom核心的Gracemont則優先跨入7nm製程門檻。看來Intel要在主流Core核心的製程上再下多一點工夫，也許在Alder Lake這一代，雖說還是10nm，但就可以考慮跟Grand Ridge一樣，超前部署DDR5這個規格，這樣才會讓人覺得你有一代比一代還要進步的感覺，屆時就不會有人說Intel的CPU不香了！您說是吧?! ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 時脈再上提！AMD Zen 3旗艦級Ryzen 9 4950X / 5950X處理器工程版規格曝光，採16C/32T架構、時脈飆上4.8GHz

  我們講了很久的AMD Zen 3 Ryzen 4000桌上型處理器，預期應該今年下半年就有機會看到，在有了先前7nm製程Ryzen 3000的成功後，這一波新陣容將會為主流處理器效能帶來新標竿，蘇媽也已經在前陣子確認Zen 3架構Ryzen處理器一定會在今年和大家見面，時間上來說現在應該也已經進入實驗室測試階段了，不過看起來有些數據跑了出來～ 其中一項包含OPN代碼的數據被Igor's Lab找了出來，下世代旗艦級Ryzen CPU將搭載16核心、32執行緒，OPN代碼為「100-000000059-52_ 48/35 _ Y」，雖然這仍然是屬於工程樣機的版本，但還是可以從中看出一些端倪。 OPN數值中最有趣的一點是時脈表現的部分，可以預期的數字是基礎時脈3.5GHz、動態時脈達到4.8GHz(單核)，這和目前的旗艦級Ryzen 9 3950X比較的話，基礎時脈相同、但動態時脈拉高了100Hz，這數值看起來似乎不高，但工程樣版的時脈通常會比正式推出的零售版稍微低一些，可以預期的是正式上市後，這款可以暫時定名為「Ryzen 9 4950X」(或5950X)的CPU，將會有更高的效能表現，甚至或許有機會衝上5GHz也說不定，這次Zen 3架構將會採用台積電的7nm+製程，在技術上會更加成熟，或許真的有可能衝上5GHz也說不定，那到時候大概又要把對手甩在後頭了...(火箭湖「挫咧蛋」！) 我們先前就有報導過幾款，不過當時的測試階段還處在A0，對比這次「4950X」已經處在B0階段的版本來說，預期Ryzen 4000應該已經快要進入大量生產階段了，但不管怎麼樣，目前的Zen 3 Ryzen 4000處理器怎麼看都是一系列主流桌上處理器效能的新標竿。另外，近期也有謠傳AMD將直接跳過4000命名、直衝5000命名邏輯，所以前面才會提到「5950X」這樣的型號，不過這就還無法確定了。 現在就看Intel會不會也在下半年先端出「火箭湖」桌上型處理器給大家瞧瞧了，另外在行動端則是有「老虎湖」(Tiger Lake)系列似乎已經正在備戰中，這次或許就會是真的10nm系列處理器了吧！不過實際出來以前也難以確定，畢竟現在也是10nm、14nm傻傻分不清楚的時代。然而，在這當中漁翁獲利最大的還是玩家了，畢竟有競爭才有成長啊～ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• KLEVV CRAS C710 512GB實測開箱，PCIe 3.0 x4 M.2 NVMe固態硬碟！

  當今SSD可說是非常普及的儲存裝置，不少廠商也依照其規格、效能與市場定位，規劃出系統碟、資料碟、快取碟，或是外接行動儲存裝置(隨身碟)等產品。由於新一代電腦效能更強，在系統碟方面也配備更快速度的SSD，以來提升開機速度與存取大量的資料。當SATA 6Gbps SSD速度已開始不敷新一代電腦傳輸需求時，新的M.2 NVMe SSD已躍上檯面，成為新一代儲存裝置的主流，也是當今玩家們組裝電腦時的優先選擇。 以推出記憶體應用廠商為主的KLEVV (科賦)，在SSD的產品線規劃上，也推出了CRAS系列家族，主打NVMe為主，以提供高速資料儲存之用。這次介紹的最新C710，便是一款為更迅捷的生活而生的M.2 2280 SSD，擁有絕佳速度、低延遲、超高運行效率等特色，讓玩家們有更好的選擇。 KLEVV CRAS C710 SSD，採用M.2 2280規格設計，支援PCIe 3.0 x4介面與NVMe 1.3標準，主控制器採用SMI的SM2263XT，為一款支援4通道3D TLC NAND的SSD控制器，採用DRAM-less設計，搭配主機的HMB (Host Memory Buffer)機制，可發揮出絕佳的隨機讀取效能，再搭配加入LDPC ECC錯誤校正技術，支援S.M.A.R.T(自我監測、分析及報告技術)、智慧型SLC快取演算技術、全域平均抹寫技術等特色，可提升SSD的資料安全保護功能，並將耐用性達到最大化，以提供玩家們最佳的電腦使用環境。 C710 SSD容量方面則有256GB、512GB、1TB可供選擇，官方讀寫速度最高可達2100 / 1650 MB/s。以這次介紹的512GB容量為例，其官方讀寫速度則可達2050 / 1650 MB/s，速度是一般SATA SSD的3～4倍，對於一般使用者進行各式應用程式的執行與大量資料的存取來說，是非常足夠使用的。 C710 SSD採用黑色PCB、搭配單面佈線設計，在背面看不到任何電子元件，因此可以很輕鬆安裝於筆電或主機板的M.2 SSD插槽上。實際運作時，無論是NAND顆粒或是主控制器的表面溫度，都非常低，因此就算SSD上面沒搭配散熱片，也同樣可以正常運作，不會發生過熱掉速的狀況。 當然安裝在有提供散熱片的M.2插槽會更好，如此便能讓SSD表面上的熱量透過主機板的造型散熱片，來平均分散在散熱片上，搭配系統風扇將熱量排出，如此便可確保SSD能在全速下運作，讓玩家體驗到高速的資料存取表現。 ▼表 KLEVV CRAS C710 SSD規格表 KLEVV的CRAS C710 SSD，在搭載IMFT原廠顆粒，以及SMI的SSD主控晶片的搭配下，會有什麼樣的效能表現呢？以下就來測測看。 ● 處理器: AMD Ryzen R9 3900XT ● 主機板: ASRock B550 Taichi ● 記憶體: G.Skill Flare X DDR4-3200 @3200 8GB x2 ● 顯示卡: AMD Radeon RX 5700 XT ● 電源供應器: MISTEL Vision MX850 850W ● ＳＳＤ: KLEVV CRAS C710 512GB ● 作業系統: Windows 10專業版 x64 v1909 除了存取效能表現優異之外，KLEVV也搭贈不錯的系統遷移工具 Acronis True Image軟體，讓玩家可以將既有電腦HDD/SSD的所有資料，一次移轉到新買來的SSD裡面，不用再重灌系統，來玩家買來升級時，即可馬上享有速度飆升的效果。 整體而言，KLEVV以絕佳的品質來設計M.2 SSD，搭載IMFT原廠顆粒、SMI的SSD主控晶片，並有讀寫指示燈，加上其具備各式資料安全設計 (如LDPC ECC錯誤校正技術，支援S.M.A.R.T、智慧型SLC快取演算技術、全域平均抹寫技術等特色)，更提供了五年保固服務，讓平價SSD也能擁有絕佳的品質與效能。 為讓更多玩家能更平價來入手此SSD，KLEVV CRAS C710的價位可說是非常親民。以512GB機種來說，只要大約3張500元振興券即可入手。而1TB也只要6張500元振興券再加一些費用，即可買下。等於是只要少少的費用，就能入手這樣的SSD產品，來為自己的電腦存取效能更上一層樓，值得玩家們考慮升級選購。 品牌名稱：KLEVV - 科賦 廠商名稱：艾思科有限公司 - ESSENCORE 廠商網址： 代理商名稱：富基電通股份有限公司 - AFASTOR 代理商電話：02-8978-6066 代理商網址： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• 回歸務實、便利至上，Samsung Galaxy Note 20系列正式發表

  隨著2020的夏季已經過完一半，各家手機廠商的下半年度旗艦大戰也差不多該準備開打了，其中極具代表性的三星Galaxy Note系列，也終於在萬眾矚目下正式發表全新的Galaxy Note 20系列，並帶來了Note 20與Note 20 Ultra兩款機型 Galxy Note 20系列的命名邏輯承襲上半年的S20系列，將基本款命名為Galaxy Note 20，而把堆料堆到最高點的則在型號加上「Ultra」。外觀上，Note 20系列與去年的Note 10系列採用相似的設計語言，整體的外觀都非常方正，並搭配中央挖孔式的螢幕。 不過在配色上，Note 20系列希望營造出能夠經得起時間考驗的精品感，因此在顏色上選得比較低調一些，其中Note 20提供黑、銅金與薄荷綠三色，而Note 20 Ultra則是提供黑、白與銅金色，其中銅金色是採用磨砂的設計，黑、白色則為鏡面。 做為下半年度最高等級的旗艦手機，Galaxy Note 20 Ultra的螢幕尺寸又又又再一次增加了，來到了6.9吋，搭配全新的Super AMOLED Dynamic 2X螢幕，除了解析度維持1440P水準外，瞬間最大亮度也從S20 Ultra的1,200nit提升到了1,500nit，並加入動態更新率的功能，能夠自動根據畫面的內容調整螢幕更新速率，以此來提升續航，不過很遺憾的，120Hz的更新率仍舊是不能夠在1440P解析度下開啟，估計還是基於續航力考量的關係。 相機方面，Note 20 Ultra採用標準、超廣角、望遠三鏡頭設計，搭配雷射對焦模組改善當時S20 Ultra上的對焦問題。細部規格方面，主鏡頭1.08億畫素搭配f/1.8光圈並具備OIS光學防手震和9合1像素合併功能；超廣角鏡頭的畫素為1,200萬畫素，可以容納120度的畫面；望遠鏡頭則從S20 Ultra的4,800萬像素改為1,200萬，原生倍率則從4倍變成5倍，另外100倍數位光學混合變焦改為50倍，但根據外媒的報導，透過演算法的改進，在相同倍率下，Note 20 Ultra的清晰度有顯著的提升。 性能規格的部分，Note 20 Ultra的處理器是地區的不同可能使用高通S865+或是自家的獵戶座8930處理器，台灣的預期選用的版本，將會採用S865+處理器。而在記憶體的與儲存空間方面，Note 20 Ultra取消了16GB RAM的版本，一律都是12GB的LPDDR5記憶體，至於儲存空間的則提供128/ 256/ 512 GB三種容量規格，且將儲存晶片從UFS 3.0升級為UFS 3.1，同時也支援最高1TB的Micro SD記憶卡擴充。 最後在電池續航方面，S20 Ultra上的5,000 mAh電池與45W快充都沒有被Note 20 Ultra所繼承，反而改為4,500 mAh電池搭配25W的有線快充，倒是無線充電的部分依然保留15W的快充和反向電力分享的功能，至於會在電力上做出這樣縮減的原因估計是內部還需要將空間騰出給S-Pen的關係。 Galaxy Note 20在機身材質上從過往Galaxy旗艦系列慣用許久的玻璃材質，換成了的磨砂塑膠，螢幕尺寸則從上一代的6.3吋長大成6.7吋，雖然Note 20機身整體的體積與重量比Note 20 Ultra要來得小巧不少，但若和去年Note 10相比，對於手小又堅持單手操作的人(例如小編本人QAQ)可能就不是那麼友善了。 然而這個縮小所要犧牲的代價可不少，螢幕除了從曲面改為平面之外，Note 20 Ultra上的Super AMOLED Dynamic 2X與120Hz更新率，到了Note 20上被改為Super AMOLED+與標準60Hz更新率，解析度則是從1440P降為1080P。 相機配置上與年初Galaxy S20類似，使用標準+超廣角+標準/望遠的三鏡頭設計，參數上，主鏡頭與超廣角皆為1,200畫素，標準/望遠鏡頭則為6,400萬素，並利用高畫素的特性，在一般拍照時為望遠鏡頭，並做為8K錄影時的主鏡頭。 性能方面，與Note 20 Ultra一樣視地區使用高通S865+或獵戶座8930處理器(台灣預計是S865+版本)，但記憶體方面下修為8GB，儲存容量則是提供128GB與256GB兩種規格，且不支援Micro SD卡擴充。電池方面則是4300mAh搭配25W有線快充與15W無線快充。 Galaxy Note系列得益於S Pen的加持，使其在激烈的手機市場中始終是個獨一無二的存在，在今年的Note 20系列上，三星選擇在基礎上進行打磨，讓S Pen能夠獲得更好的使用體驗。 首先在書寫的反應速度方面，新的S Pen大幅減少反應延遲，讓書寫的時候能更加流暢。而從Note 9加入的「遠端遙控」功能也升級到了3.0的版本，能夠辨識左側勾、右側勾、上迴勾、下迴勾、以及 N 字搖擺等操作，讓玩家可以做到返回、進入主頁、截圖等功能，使操作不再侷限於特定場合或應用程式，而是任何環境皆能有對應的操作功能。 至於S Pen的最佳拍檔S Note也導入一系列新功能，透過AI辨識，程式可以自動將寫歪的文字轉正。新加入語音同步筆記，可以在書寫時同步紀錄語音，並在事後點擊文字段落回放紀錄的錄音內容。此外為了讓玩家能夠更容易找到筆記內容，S Note也加入的資料夾的功能，玩家終於可以將筆記依照自己的習慣進行整理了。 隨著手機相機性能的發展，除了要能拍出好照片之外，錄影的功能也是一大重點。Note 20系列除了和S20系列一樣可以錄製最高8K@24FPS的影片外，還新增了電影21：9的畫面比例。 在專業模式中，和特別新增了「平滑變焦」，以及「多項收音工具」，利用介面的變焦撥桿，不僅能夠實現平滑的變焦，還能調整變焦速度。而多項收音工具則能依照玩家的需求調整錄音使用的麥克風，最初前指向、後指向或是全向收音，更特別的是，玩家藉由連接藍芽耳機或是USB麥克風，實現同步收音的功能，讓Note 20系列能夠有著如專業攝影器材般的錄音功能。只是這次更新的還是沒有加入鏡頭切換功能，因此超廣角和望遠鏡頭都無法在此模式下使用… 能夠讓手機化身為掌中PC的DEX功能，在Note 20系列上正式進化成了無線版本，只要設備能支援無線畫面投影功能，玩家就不再需要使用數據線與螢幕連接，透過Wi-Fi便可直接開啟DEX功能，搭配宛如一般PC桌面的介面，徹底發揮大螢幕操作的優勢。 以上就是這次Note20系列主要規格和功能，根據官方表示，Note 20系列預計將於8/21起在特定市場陸續上市，台灣時間與售價則尚未確定，但是按照過往台灣三星的積極程度，應該很快就會跟大家見面了，就請好奇或想換機的玩家再稍微忍耐一下吧！。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

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